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PCBA控制板设计中常见的不良现象
编辑:东莞市达锵电子有限公司   发布时间:2018-08-12

通常PCBA控制板的颜色是绿色或棕色,这是电阻焊的颜色。它是一层绝缘保护层,保护铜线,防止波焊引起的短路, 节省焊料消耗。丝网印刷表面也将印刷在电阻层上。文字和符号通常是打印在上面,以表明每个部分在板上的位置。

 

以下是PCBA控制板设计中常见的不良现象

 

1.PCBA控制板工艺侧或工艺侧设计不公平,造成设备无法安装。

 

2.PCBA控制板缺乏定位孔,定位孔定位不准确,设备定位不正确,定位牢固。

 

3.螺纹孔金属化,衬垫设计不公平。

 

螺丝孔用于用螺钉固定PCBA控制板。为了防止波峰焊后的孔洞堵塞,丝杠孔内壁不允许覆盖铜箔。

 

衬垫尺寸中常见的问题有:垫尺寸误差、垫间距过大或过小、垫块不对称、不合理的兼容垫设计等。

 

5.垫子上有洞,或者垫子离孔太近。

 

焊接焊料熔化并流动到PCBA控制板底部,造成焊点缺陷。

 

6.标记点的缺乏导致了机器识别的困难。

 

7.测试点太小了。测试点放置在组件下面或离组件太近。

 

8.丝印或电阻焊垫,测试点,缺失位数或极性标记,反向位数,太大或太小的字符等。

 

9.组件之间的距离不规范,可维护性差。

 

补片之间必须有足够的距离,一般来说,回流焊与波峰焊的最小距离分别为0.5mm0.8mm。高与喜之间的距离 Gh组件和后面的补丁应该更大。不允许在3mm的设备(.bga)周围安装补丁。

 

10. IC垫设计不规范。


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